Para MTK MT6795W MT6797W MT6595 MT6732 MT6750 BGA Chip de CPU Reballing Estêncil Kit de 0,12 mm de Aquecimento Directo, de Modelo

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€4.22

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Descrição:

opção 1:

MT6795W MT6797W MT6595 MT6732 MT6750

opção 2:

MT6582 MT6735 MT6589 MT6572A MT6580A MT6755 opção 3: MT6762V MT6739V MT6757V MT6771V MT6763V

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Tamanho Das Partículas 5-15µm
Aplicação 3 MT6762V MT6739V MT6757V MT6771V MT6763V
Aplicação 2 MT6582 MT6735 MT6589 MT6572A MT6580A MT6755
Aplicação 1 MT6795W MT6797W MT6595 MT6732 MT6750
Recurso para a Samsung, reballing estêncil
Número Do Modelo MU

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